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半導体装置用部品のマスキング処理や手直し作業 ・表面処理検査で一部処理に欠けなどがあった製品の手直し作業 ・欠けがあった部分以外にマスキングを行う作業(竹串など使用) ・マスキングが終わったら専用の装置を使い、欠けた部分へ補修処理を行います…
掲載終了まであと6日 (掲載期間:2024-11-27 23:59:59)
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半導体装置用部品の検査・梱包業務 ・表面処理されたアルミ製部品を治具から取り外す作業(ネジ外しなど) ・製品の表面を専用の工具で磨く作業 ・磨き終わった製品の外観にキズなどがないかの検査作業 ・外観検査が終わった製品の箱詰め・梱包作業 こ…
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